Die defekte x100e Hauptplatine lag fast ein Jahr im Schrank, bis ich es auf ein letztes Experiment vor der Verschrottung ankommen ließ. Manch defekte Grafikkarte wurde durch einen Hitzebehandlung im Backofen ein zweites (oft nicht lange währendes Leben) eingehaucht [2]. Wärmeempfindliche Plastikteile (alles, was nicht aufgelötet wurde) werden abmontiert, die Backtemperaturen reichen von ca. 130 °C bis hin zu 200 °C. Wenn sich auf Grafikkarten auftretende Fehler dadurch reparieren lassen, könnte das aufgrund des ähnlichen Herstellungsprozesses auch bei einer Hauptplatine funktionieren.

The defect motherboard was encamped one year, till I made a final experiment before scrapping. Some broken graphic cards got a (short) second life by backing them in a kitchen oven [2]. Temperature sensitive parts (everything that isn't soldered onto the board) have to be disassembled before, backing temperatures are in the range from 130 °C to 200 °C. If failures, typically occurring on graphic cards, can be repaired this way, the same could maybe applied to main boards of laptops since their similar manufacturing process.

Im ersten Versuch legte ich die Platine auf ein Stück Alufolie und stellte den Ofen auf ca. 130 °C ein. Die Platine verblieb' ca. eine halbe Stunde auf Solltemperatur, ehe ich den Ofen ausschaltete und die Platine ca. 1 h später entnahm. Zum Test wurden der CPU-Kühler, der Netzteilstecker und der Einschalter montiert. Nach dem Einschalten zeigte sich noch keine Verbesserung. Der Lüfter tourte nach dem Einschalten rhythmisch, ein Zeichen für einen schwerwiegenden Fehler auf der Hauptplatine.

Der zweite Versuch fand bei 180 °C nach gleichem Schema statt. Nach dem Anklemmen der Hauptplatine zeigte sich erneut kein Lebenszeichen. :(
Den Müll wollte ich nicht in Einzelteilen zum Entsorger bringen, baute alles wieder zusammen, schloss und schaltete es ein letztes Mal an. Und siehe da – es piepste. Nach dem Einsetzen eines RAM-Moduls erschien das Thinkpad-Logo. Nach dem Laden der BIOS-Standardeinstellungen und dem Einsetzen der Festplatte meines anderen x100es ist das vormals defekte Gerät hochgefahren und ich konnte es ganz normal benutzen.

Als Mindestback-Temperatur scheint ein Wert von 150°C eine gute Richtschnur zu sein. Die hier vorgestellte Reparaturanleitung konnte zumindest damit nachvollzogen werden [3].

The second trail was done at a baking temperature of 180 °C. After connecting the motherboard to power source and power switch the same rhythmic air fan signal appeared.

I didn't want to bring the Thinkpad garbage in single parts to the local recycling centre, so I assembled the Thinkpad once again. Before putting it to the box I did a last function test. This time it beeped. Inserted a RAM module and the Thinkpad logo appeared on the screen. After loading the BIOS default settings and inserting the hard disk of my second x100e, the device booted and was able to use the formerly broken device.

The minimum backing temperature seems to around 150°C. With this temperarure some else was able to repair his x100e [3].

Rein vom optischen haben die ehemals weißen Plastikbuchsen auf der Hauptplatine bei 180 °C einen leichten Ockerton angenommen und einer der Klemmschalter für ein Flachbandkabel ist etwas schwergängig. Weiterhin ist nach der 180 °C Behandlung das Flussmittel aus den Lötpunkten entwichen, jeder Lötpunkt hat jetzt einen leichten braunen Rand der an Kolofonium erinnert. Sonst konnte ich keine Beeinträchtigungen feststellen.

180 °C sind vermutlich etwas zu viel. 150°C scheinen genug zu sein, 130°C halten vermutlich nicht dauerhaft [3].
Das hier beschriebene Vorgehen sollte nur die letzte Verzweiflungstat vor der Verschrottung sein, also in einem Zustand, bei dem man an der Hardware keinen weiteren Schaden anrichten kann.

Ein mir unbekannter Punkt ist die Frage der Ausdünstungen der Hauptplatine beim Backen in einem normalen Ofen. Ich habe Ofen und Küche hinterher gut gelüftet (dilution is the solution to pollution :) ), würde aber in Zukunft keinen zur Lebensmittel-Verarbeitung genutzten Ofen mehr benutzen.

The baking procedure at 180 °C tinted some of the formerly white sockets with slight ochre and one of the connectors is slightly stiff. The flux is diffused and produced a brown border around each soldering point. Besides that, I didn't note any changes.

180 °C are likely a bit to tough. 150 °C seems to be a reasonable temperature, 130°C seems to be to low for fixing the x100e for a longer time [3]. Other reports are using higher temperatures for shorter intervals [4].

The procedure described here should only be the last resort before the scrapping, at a state, where further damage on the hardware is tolerable. A point unknown to me is the question of gasses produced during baking electronics. I vented the oven and the room after the procedure, but would never use an kitchen oven again.